蚀刻过程中应注意的问题

1. 减少侧蚀和突沿﹐提高蚀刻系数

侧蚀会产生突沿。 通常印制板在蚀刻液中的时间越长, 侧蚀的情况越严重。 侧蚀将严 重影响印制导线的精度﹐ 严重的侧蚀将不可能制作精细导线。 当侧蚀和突沿降低时﹐蚀刻 系数就会升高﹐高蚀刻系数表示有保持细导线的能力﹐使蚀刻后的导线能接近原图尺寸。蚀刻法与传统的机械冲制方法相比，具有生产周期短（一般3天可以制造出产品），修改尺寸方便快捷的优点。 无论是锡-铅合金﹐锡﹐锡-镍合金或镍的电镀蚀刻剂, 突沿过度时都会造成导线短路。

蚀刻过程中常见的问题

蚀刻速率降低 蚀刻速率降低与许多因素有关, 故需要检查蚀刻条件 (例如﹕温度、 喷淋压力、 溶 液比重、 PH 值和氯化铵的含量等)﹐使其达到适宜的范围。 蚀刻溶液中出现沈淀 是由于氨的含量过低（PH 值降低）﹐或水稀释溶液等原因造成的 (例如:冷却系统漏 水等)。 溶液比重过高也会造成沈淀。 抗蚀镀层被浸蚀 是由于蚀刻液 PH 值过低或 CL 含量过高所造成的。主要查采用掩膜、蚀刻后处理三步进行加工制做而成的凸字金属标牌或凹字金属标牌。 铜的表面发黑, 蚀刻不动 蚀刻液中 NH4CL 的含量过低所造成的。

光刻和蚀刻技术，用光胶、掩膜、和紫外光进行微制造，由薄膜沉积，光刻和蚀刻 三个工序组成。 ? 光刻前首先要在基片表面覆盖一层薄膜，薄膜的厚度为数埃到几十微米，称为薄膜 沉积。然后在薄膜表面用甩胶机均匀地覆盖上一层光胶，将掩膜上微流控芯片设计 图案通过曝光成像的原理转移到光胶层的工艺过程称为光刻。 ? 光刻的质量则取决于光抗蚀剂（有正负之分）和光刻掩膜版的质量。掩膜的基本功 能是基片受到光束照射（如紫外光）时，在图形区和非图形区产生不同的光吸收和 透过能力。2、焊接前清除表面油污，减少焊缝形成的虚焊、气孔、裂纹等缺陷。