在电镀加工小型化的被动组件时，会面临必须严肃对待的问题——电镀过程中的 ( 钢珠)聚结和 ( 产品 ) 粘片现象。粘片和聚结的比率与工件的尺寸和外型相关。越小尺寸和越扁平的工件，粘片的比率越高，这导致产品品质下降和应用面缩小。

Sn-830纯锡工艺在接近中性的镀液中影响锡离子的配位，从而解决小工件的粘片现象。专门为小尺寸工件的滚镀应用设计的，能在非常宽广的电流密度范围内获得平滑均匀的半光泽纯锡镀层。

产品特点：

1、pH值3.0-5.0之间，可以减少对陶瓷体造成的咬蚀，生产过程中空停时间长锡镀层不容易变色。

2、低泡沫容易水洗，,同时减少产品的粘片现象和钢珠的聚结现象；

3、镀层结构致密、镀层半光亮、外观银白、不易氧化、存放性好。

4、镀层具有优异的可焊性，耐热性和密着性。

操作参数：

二价锡                16-20克/升

Sn-830A            250-350毫升/升

Sn-830B            30-70毫升/升

温度                   30-40℃

pH值                  3.0-5.0

电流密度              0.1-1A/dm2

阳极                   99.99%纯锡

过滤                   连续过滤

搅拌                    阴极移动 + 液体剧烈搅动

适用范围：适用于电阻、电感、电容等电子元器件的中性镀锡。