产品描述：
● 检测效率： 15-25秒／盘 ．准确率： >99.8%
● 最小器件： 01005
● 一键操作， 自动计算
● 特别适用于来料检查及盘点
产品特性：
● 在线自动检测，不同料盘无需切换程序
● 快速高精度检测，减少人工成本
● X光透射检测，无原件损坏及丢失
● 兼容Φ30-Φ450mm不同规格料盘计数
● 自动对接ERP及Shop Floor系统数据
● 安全的铅屏蔽防护确保无射线泄露

产品说明：
日联自主研发的AX-DXI图像处理系统软件，能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析，BGA空洞面积自动测算并判断，适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测，半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。

产品特点：
●高清晰度的检测影像：焊点开路、短路、气泡等缺陷一目了然。
●强大的分析测量工具：自动测算焊点气泡空洞比率，自动判断是否符合IPC国际标准。
●安全的射线防护系统：采用无缝铅焊、急停按钮及安全互锁装置，确保设备高安全性。
●专业的远程技术支持：集安全、高效、便捷为一体，无需出门就能专业的解决问题。
芯片是集成电路的载体，由晶圆分割而成，我们使用的智能手机、电脑、电视、汽车、空调中均有芯片的踪迹，芯片作为一款集成度高，结构精密的电子元器件，普芯片X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的最主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。通检测手段很难奏效，一般是采用X-RAY检测设备对芯片进行透视检测的。
芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。
日联科技致力于精密X射线技术研究和X射线智能检测装备研发、制造，公司设备广泛应用于线路板、IC、半导体、封装元器件、集成电路、太阳能光伏、LED等电子制造高科技行业。
电容器是一种能够储藏电荷的元件，也是电子设备中必不可少的核心部件。其广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。
因信息技术和电子设备持续发展，电容器需求呈现出整体上升态势，据相关数据显示，目前我国具有一定规模的电容器厂有600多家，电容器销售额达637亿元。预计到2019年，电容器市场规模将达到1101.6亿元。
随着电容器的大规模安装和使用需求，电容器的缺陷也随之而生。电容器企业在生产过程中，由于存在环境、仪器质量和其他主观因素的限制，电容器内部潜在的缺陷越来越多，如本体被击穿、膨胀、断裂，保险被熔断等等，在这样的形势之下，很有必要在不破坏电容器产品结构前提下，使用X-ray检测设备对电容器的内部缺陷进行检测，满足电容器的高质量检测要求。
日联X-ray检测设备是采用X光透射成像原理，通过发射X射线穿透电容器后，针对不同部位X光成像效果的不同，对电容器的内部缺陷进行实时成像，根据图像，人工对被检测的电容器缺陷进行判定，达到检测目的，从而保障电容器的质量安全。
日联科技 成立于2002年，其公司自主研发生产的X-ray检测设备是大容量高分辨率高放大倍率的全新X-ray检测系统，除了检测电容器之外，还可用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。
随着科技进展的步伐，日联科技也在进一步增强自主创新和综合竞争能力，实现由大变强的转变，为各行业提供更安全而高效的X-ray智能制造系统及解决方案，为全面推进智能制造发展助力。
如今，汽车行业正在向智能化、电动化等方向发展。随着车联网技术的成熟，智能汽车、无人驾驶、新能源汽车成为当下热门的概念，汽车行业迎来了电子化浪潮，汽车电子的发展速度和市场规模可谓独树一帜。
作为汽车组件中不可或缺的一部分，汽车电子也将迎来新的增长机遇。与此同时，由于汽车电子组件长期运行在温差大、颠簸的工作环境中，事关人们的生命安全，因此对汽车电子制造必然产生更高的可靠性要求。
线束、电子接插件、仪表盘电路板等汽车电子组件用常规的方法检测不出内部缺陷问题，这时候X-ray检测设备的重要性就体现出来。
X射线检测设备使用X光透射成像原理，利用不同材料对X射线吸收衰减能力的差异产生衬度。X射线在样品内部基本沿直线传播，因此具有成像准确的优点，为汽车电子制造检测手段带来了新的变革，X射线检测手段是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平，提高生产质量，并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的最佳选择，必将成为汽车电子制造行业检测的主流需求。
日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家高新技术企业。该技术和装备广泛应用于SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，X-ray 检测有高清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。
日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为核心部件，具备绝佳的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
产品说明：
LX2000是日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为核心部件，具备绝佳的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。

应用领域：
●IC、半导体器件、封装元器件、IGBT检测；
●PCBA焊点检测、LED、锂电池、电子接插件等；
●太阳能、光伏（硅片焊点）检测。