VECTRALCP

作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。
VECTRA® A115 Celanese Corporation LCP VECTRA® A230 Celanese Corporation LCP VECTRA® A130 Celanese Corporation LCP VECTRA® S135 Celanese Corporation LCP VECTRA® S471 Celanese Corporation LCP VECTRA® E631i Celanese Corporation LCP VECTRA® E531i Celanese Corporation LCP VECTRA® S625 Celanese Corporation LCP VECTRA® V143XL Celanese Corporation LCP VECTRA® E115i Celanese Corporation LCP VECTRA® E840i LDS Celanese Corporation LCP

美国杜邦

6130L-BK010

LCP