第一：亮光镀铜
 

    当时，氰化镀铜工艺是最适合亮光镀铜的解决方案。

    铜闪镀结束后，必须用1%～3%的硫酸溶液进行清洗活化。假定后续电镀为酸性铜或镍，活化后不需清洗即可直接镀入镀液。假设其他碱性电镀液，特别是氰化物电镀液，在活化后必须清洗两次，然后烧结到槽中。

    第二：中心涂层

    亮光镀铜后，应按产品方案或工艺要求对中心涂层进行电镀。实际上，中心涂层也可以说是底涂层。亮光镀铜只是一种为了确保接头松动和连接力而获得的熟练镀层。为满足产品对涂料的要求，中心涂料终究应根据外涂层挑选。例如，铜电镀、深镍电镀或其他可以用作中心或底部涂层的电镀技能。假设外表涂层为镀银，则在铜闪镀后，如酸性亮光镀铜，恰当加厚涂层更为重要，毕竟在中国进入外表涂层之前，必须进行银闪镀（或化学镀银）。在本章所述的一般工艺中，镀铜、镀镍等工艺可作为铝的中心电镀。

    第三：外表涂层

    外涂层也是电镀铝所需的涂层，所以装饰性涂层，也是功能性涂层。对于电子电镀来说，铝的电镀大多是功能性镀层，少量的电镀服装既有功能性又有装饰性的效果。纯装饰涂料仅限于外框的把手、旋钮和标志。