全自动抛光机操作过程的关键是要想尽办法得到很大的打磨抛光速率，有利于尽快除去打磨时导致的损害层。此外也促使打磨抛光损害层不易伤害最终观擦到的组织，即不易造成假组织。前边一种要求运用较粗的金属复合材料，以保证有挺大的打磨抛光速率来去除打磨的损害层，但打磨抛光损害层也较深；后边一种要求运用偏细的原料，使打磨抛光损害层偏浅，但打磨抛光速率低。
精抛时转盘抽奖速度可适当提高，打磨抛光時间以击败羞涩粗抛的损害层为宜。精抛后磨面明亮如镜，在光学显微镜明视场规范下看不到划痕，但在交相辉映灯具照明规范下则仍可见到刮痕。研磨抛光机打磨抛光质量的好坏严重威胁试件的组织结构，已慢慢导致有关专家教授的重视。世界各地在研磨抛光机的特点中作了许多的科研工作上，科研出很多新品手机、全新升级的抛光机械，正由原来的手拉式操作过程发展趋向变为各种各样的全自动定位及全自动抛光机。

此外还应使试件自转并沿转盘抽奖半经方向来回移动，以避免打磨抛光毛织物一部分毁坏太快在打磨抛光过程时要不断再加微粉混液，使打磨抛光毛织物保持务必空气相对湿度。空气相对湿度太交流减弱打磨抛光的刮痕作用，使试件偏硬相呈现浮凸和钢中非金属材质参脏物及铸铁中高纯石墨相导致“曳尾”情况；空气相对湿度太小时，由于摩擦生热会使试件升温，润滑作用降低，磨面暗淡无光，甚至出现黄斑，轻铝合金型材则会抛伤表面。便于超出粗抛的目的，要求转盘抽奖转速比较为低，不要超过600r/min；打磨抛光時间理当比祛除划痕必须的時间长些，因为还要祛除变形层。粗抛后磨面光滑，但黯淡无光，在光学显微镜下观擦有均匀细致的刮痕，有待精抛。
解决这一矛盾的的办法就是把打磨抛光分为2个阶段进行。粗抛目的是去除打磨损害层，这一阶段应具有很大的打磨抛光速率，粗抛造成的表层损害是次序的充分考虑，可是也理当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛导致的表层损害，使打磨抛光损害瘦到至少。外圆抛光机打磨抛光时，试件磨面与抛光盘应絕對垂直面并均匀地挤压成型在抛光盘上，注意防止试件甩出去和因压力太大而导致新刮痕。