H9HQ53AECMMDAR-KMM SK Hynix (海力士)EMCP  原厂原装

生产商：SK Hynix

规格型号：H9HQ53AECMMDAR-KMM

英文名称：Embedded Multichip Packages

中文名称：嵌入式多芯片封装

存储格式：EMCP

安装类型：表面贴装

封装/外壳：FBGA-

原厂包装：托盘

零件状态：批量生产

产品用途：汽车电子，台式电脑，服务器，游戏机，物联网设备，便携式电脑，智能电视，网络通信，人工智能，虚拟现实，增强现实，移动通信，工业控制，仪器仪表，安防监控，移动终端。我司供应的产品包含SK Hynix (海力士)的DRAM,NAND,NOR闪存,嵌入式存储eMMC，eMCP等全系列存储产品。

EMCP

eMCP 嵌入式多晶片封裝（embedded Multi Chip Package）為 eMMC 結合 MCP 封裝，同 MCP 的配置，eMCP 也將 NAND Flash 與 Mobile DRAM 封裝在一起，與傳統 MCP 相比，多了 NAND Flash 控制晶片，以管理大容量快閃記憶體、減少主晶片在運算上的負擔，在體積上更小同時也減省了更多電路連結設計，更便於智慧手機廠商的設計生產。

eMCP 主要是為縮短低階智慧手機上市時程而開發，便於手機廠商測試的特性，中國手機市場競爭愈發激烈，對上市時程也就愈形重要，因此 eMCP 尤其受到聯發科等公版客戶的青睞。

在配置上以 LPDDR3 為基礎，以 8+8 與 8+16 為最多，但在價格上與同規格 MCP 加 NAND Flash 控制晶片相比，價差可達 10～20%，就端看手機廠商在成本與上市時間的權衡。

eMCP 在規格上和 eMMC 同樣有的 11.5mm x 13mm x 1.Xmm 尺寸限制，要將 eMMC 與 LPDDR 組裝在一起，一來容量增長不易，二來兩者結合很容易產生訊號干擾，品質增加了不確定性，都成為 eMCP 往高階市場發展的難點。

總體來說，MCP 主要運用在非常低階的智慧手機或功能型手機市場，eMCP 適合主流型的智慧手機，尤其以使用聯發科等處理器的手機廠商來說，採用 eMCP 有助於上市時間的推進，eMCP 主要橫跨低、中階市場，並有逐步往高階市場邁進的趨勢，而 eMMC 與分離式 Mobile DRAM 在配置上有較大的彈性，廠商在開規格上有較大的主控權，對於處理器與記憶體之間的配合也能有較好的掌握，適合運用在追求效能的頂級旗艦機種。

价格说明

我司在爱采购商铺展示的价格为指导价格或该商品曾经展示的销售价格，非原价，仅供参考。具体售价以公司销售代表确认的价格为准。

购买说明

客户订购产品之前请联系我司销售代表确认产品的库存数量，库存位置，订货周期等相关信息。确认信息之后由我司销售代表通过公司系统生成订单，交由客户最后确认签字后生成正式订单。