ABS210贴片整流桥2A1000V

【ABS210】代表本产品的完整型号；【ABS】为本产品的封装方式；数字【 2 】代表其正向电流为2A；后缀【10】代表其反向耐压为1000V；【长度】： 8.32mm【高度】：4.5mm【脚长度】：8.25mm；台湾整流桥厂家ASEMI半导体产品之所以深受电源厂家的青睐，就因为ASEMI全部采用波峰GPP镀金工艺的芯片材料制作。

采用台湾健鼎与冠魁等先进设备进行一体化封装，保证出厂的每一个产品都能让客户放心满意。工厂从前端芯片、框架、环氧塑封以及无铅焊片到后端引线电镀，均采用环保材料，所有生产的产品均符合欧盟REACH法规，12年出口台湾及欧盟保障。

湾ASEMI品牌专注电源整流领域12年，台资企业拥有170人的研发团队和8500㎡的生产车间。28条先进台湾健鼎测试线，确保每一颗产品都进过严苛的检验环节，为一的保证出厂良品率。产品生产工艺好，品质好，稳定性高，价格实惠，性价比高。

DB157

ASEMI整流桥DB157性能稳定，性价比高。主要源于内部核心采用的台湾进口GPP芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，能够持续长时间工作不发发热。辅以50MIL大规格尺寸的芯片，能够保证DB157的输出电流和反向耐压持续稳定。

DB207ASEMI品牌DB157插件封装系列小方桥，它的本体宽度为6.35mm，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为0.52，脚位距离为8.25mm，具体尺寸参数详解如下图所示：

W10整流桥ASEMI首芯

ASEMI整流桥W10采用进口GPP波峰芯片，由酸洗工艺向GPP工艺是二极管技术的一次重大改革，GPP芯片在稳定性和寿命上有了极大的提高。使用的生产测试设备是台湾健鼎全自动一体化测试设备，36道检测工序，12项参数测试，加严控制整流桥内部四颗芯片的离散性（电压，压降，漏电等等）离散性的保障，可以保证成品整流桥的高可靠性和稳定性。