ASEMI整流桥GBPC5010

ASEMI整流桥GBPC5010-全新封装铝底塑壳-稳定可靠性更加好。GBPC5010采用的是全新铝底塑壳封装，这种全新封装与KBPC5010所所用的金属锌壳有很大不一样，其散热性与稳定性表现更加好。使用过金属锌壳封装的客户都会有这样的感触，散热性相对不是很突出，内部芯片长时间工作积攒的大量热能不能被有效导出，也直接影响到桥堆的可靠性。而GBPC5010采用全新铝底塑壳封装，铝的传导效率高，能快速导热使得电源可靠性大幅提升。

GBJ2510ASEMI整流桥​KBJ3510

ASEMI整流桥KBJ3510，在所有的35A电流整流桥面前以1000V高耐压的优势成为专业高压整流桥。作为常被配置在电磁炉等电器上的大电流整流桥，ASEMI在这个夏季获得了众多生产厂家的新进订单！ASEMI为老客户朋友们特别推荐这一款优惠促销型号。

KBJ3510的电性参数为35A1000V，封装为标准的KBJ-4封装。KBJ3510这款型号产品采用台湾波峰GPP芯片，芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，保证了KBJ3510的整流电流稳定在35A，反向耐压稳定在1000V。下图就是这款产品的参数规格书详情图片：

​ASEMI半导体KBPC5010

ASEMI半导体KBPC5010是一款大功率整流桥产品，电性参数为50A  1000V，采用高耐冲击性能的180MIL大规格整流芯片，全身金属材质外壳使得桥堆的扇热性能大幅提升，GPP工艺芯片让产品性能更加稳定可靠。ASEMI半导体13年在电源整流领域积累的深厚技术沉淀，让品质腾飞，大功率整流桥选ASMEI品牌KBPC5010，一款上市公司长期订购的桥堆。