6030A/B-55聚氨酯灌封胶

6030A/B-55是一种双组份绝缘封装材料，具有低应力、绝缘、优良的散热、耐冲击性能，保护电子组件防潮防水、防尘和隔绝外界粒子，可在室温或中温固化。

一、应用领域

主要应用于硬灯条、点光源、电容器、点火控制器、传感器、变压器、避雷器，电源模块等的密封。

二、产品性能

固化前性能

固化后特性

三、 工艺

手工灌胶工艺：

预热：将被浇注器件置于60℃左右烘箱中烘烤一段时间，除去器件湿汽；

搅拌：称取一定量A料，然后按比例加入B料，于混合容器中搅拌均匀；

脱泡：将混合料真空脱泡（注：停止抽真空前胶液表面残留的少量气泡为正常现象，常压下将自然消失）；

浇注：将脱泡后的混合料浇注于待灌器件中。

固化：常温25℃条件下，3小时可基本固化；若气温较低时，固化时间会相应延长。若加温固化，建议控制温度在40-60℃固化。

四、 贮存，运输及注意事项

常温常湿，避光阴暗密封处贮存；

此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品生产日期见包装桶；

A、B组份应密封保存，若开启后请尽快用完，如未用完，请立即将桶盖盖好，拧紧，避免水汽进入胶水桶中；

灌封过程中，混合容器、搅拌工具等应避免与水、潮气接触；

使用过程中，滴洒的胶液可用丙酮、醋酸乙酯、二氯甲烷等溶剂清洗，但不能把溶剂混入未使用的A、B胶及已经灌封的胶里面。

该产品不会对电子元器件金属及芯片产生腐蚀，产品不龟裂，不硬化，适用于长期使用。

具有优异的耐温性能，电气性能，柔韧性，并具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换。

五、 备注

以上性能参数为实验室测试的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据，性能测试需要在胶水固化至少三天以后，敬请客户使用时，以实测数据为准。