翻盖COB而不是正式礼服是短期市场的趋势，但翻转是潮流，最终将取代正式礼服，它肯定会比正式礼服更亮，因为这个过程和结构都是简化。产品的COB部分相对成熟，成本相对较低。倒装芯片COB充分利用芯片来承受更高的电流，并且没有金线生产来优化材料成本，并且降低了生产管理成本。倒装芯片COB只是进行市场验证的时候。目前，倒装芯片COB芯片的主要市场仍然是双头市场，一个是价格低，对光效要求低的产品。另一种是专用领域的高端产品，例如灯具的有限设计空间，但需要高功率和高光通量输出，对可靠性的特殊要求和小照明表面的高功率输出等。它具有它自己独特的领域。在这方面，从中期和长期来看，倒装芯片市场占很大比例是必然趋势。在这方面，随着倒装芯片的光效，价格不断优化和提高，未来的市场空间巨大。

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于汽车灯的COB光源，反应速度快、光效高，抗震效果好，使用寿命长，便于焊接。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种用于汽车灯的COB光源，包括基板、设置于所述基板上的LED芯片、覆盖所有LED芯片的荧光粉、覆盖所有荧光粉及LED芯片的封装胶体、设置于所述基板正面的电极以及设置于所述基板背面的di一金属层，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述基板为氮化铝基板，且所述氮化铝基板的两端分别设置有di一通孔和第二通孔，所述di一通孔和第二通孔内壁设置有第二金属层，所述第二金属层连通所述di一金属层及电极呈一体结构。

优选地，所述电极包括di一电极和第二电极，位于所述基板的两端正面，与所述di一电极和第二电极位置相匹配处分别设置有贯穿所述基板的di一通孔和第二通孔，所述di一金属层包括di一金属层a和di一金属层b，所述di一金属层a和di一金属层b位于所述基板的背面与所述di一电极及第二电极位置相匹配，所述第二金属层包括第二金属层a和第二金属层b，所述第二金属层a和第二金属层b位于所述di一通孔及第二通孔内壁。