倒装芯片COB与正式COB相比有哪些优势？随着LED产品的成熟度越来越高，该技术变得越来越困难。倒装芯片LED技术近年来逐渐受到业界的追捧。由于其良好的无金散热性，但成本高，COB已成为市场的良好垫脚石。首先，底部蓝宝石衬底面向上，光子来自高度透明的蓝宝石衬底，相应的正负载芯片光子需要穿过ITO导电层。其次，由于电极面朝下，发光热量的量子阱也低于此，因此导热路径短，散热效果更好。第三，管芯焊盘和基板之间的连接直接由金属焊接制成，这不仅固定芯片，而且还加强了热传导（纯金属的导热率高于非金属的导热率）。 4. LED封装中的引线键合非常容易出问题。在此过程中，超过90％的LED死灯与键合线相关。采用倒装芯片技术的无需金线封装的LED光源可以完全解决死灯问题，这在COB和集成光源中更为重要。第五，整灯测试温度较低，光衰减较小。

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于汽车灯的COB光源，反应速度快、光效高，抗震效果好，使用寿命长，便于焊接。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种用于汽车灯的COB光源，包括基板、设置于所述基板上的LED芯片、覆盖所有LED芯片的荧光粉、覆盖所有荧光粉及LED芯片的封装胶体、设置于所述基板正面的电极以及设置于所述基板背面的di一金属层，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述基板为氮化铝基板，且所述氮化铝基板的两端分别设置有di一通孔和第二通孔，所述di一通孔和第二通孔内壁设置有第二金属层，所述第二金属层连通所述di一金属层及电极呈一体结构。

目前应用广泛的 LED 的颜色主要为蓝色、红色和绿色等，白光 LED 用于汽车车灯才刚刚起步。白光 LED 是上世纪 90 年代出现的，亮度逐渐增大，这使得白光 LED 在汽车前照灯中的应用前景令人乐观。

LED 作为一种新型光源代替传统的白炽灯光源在技术上已经成熟。但是，从目前的 LED 产品市场来看，高亮度的 LED 的成本较高，汽车光源的亮度要求使得所需 LED 的数量较多，无疑会提高车用光源的成本。现在只在少量进口豪华轿车上得到了应用，在国内轿车行业的应用较少。但是，随着 LED 产品自身的发展，工业用高亮度 LED 数量的增加， LED 产品价格会有很大的下降幅度，其良好的性能使得 LED 光源已成为汽车光源中的主流的产品。